台积电暂不能海外生产2nm芯片:核心技术不可外移
时间:2024-12-23 23:41:17 来源:寒木春华网
11月11日消息,台积据报道,电暂台积电首席执行官魏哲家近期透露,海外核心客户对2纳米(nm)技术的生产询问热度显著超过3纳米,预示着2nm技术更受市场青睐,芯片并展望台积电在未来五年内能实现持续且稳健的技术增长态势。
业界动态指出,外移受监管政策制约,台积尽管台积电正积极在美国、电暂欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的海外核心晶圆厂,其核心的生产最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。这一限制源于当地的芯片法律保护措施,旨在防止核心技术外流。技术
台积电方面明确表示,外移其海外工厂若要涉足2nm芯片的台积生产,仍需数年时间的筹备与规划,确保全球领先的工艺技术继续保留在本土。
具体到台积电在美国亚利桑那州的布局,首座晶圆厂正稳步推进,预计将于2025年初正式投产,率先应用4nm制程技术,月产能预计达到2万至3万片,标志着台积电海外先进制程生产的里程碑。
紧接着,第二座晶圆厂将采用3nm制程,规划月产能为2.5万片,预计两厂到2028年合计月产能将攀升至6万片。至于第三座晶圆厂,更是瞄准了2nm或更先进的技术节点,计划在2030年前完成建设。这一系列布局不仅彰显了台积电在全球半导体产业的领导地位,也为其长远发展奠定了坚实基础。
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